成果简介：

目前，玉米、小麦等大田作物播种机在进行播种作业的同时还排施化肥，可以保证作物种子发芽和苗期生长所需的养分，但由于作物生长中后期需要养分的增加而需要追加施肥，我国大多数地区仍采用将化肥抛施在地表的施肥方式，致使化肥挥发流失，作物根系不能充分吸收养分，导致大量化肥的损失浪费；同时，投入人力物力进行追肥更增加了粮食的生产成本。为此，研制一种可以在播种的同时进行深、浅层配比分层施肥的施肥装置是实现农业增产和节本增效的一项有效措施。

项目创新点：

播种的同时深层施肥可以显著增加粮食产量，且省去追肥作业；种肥用量一般占作物总施肥量的5—20%，追肥用量30—50%为宜，本发明达到了种肥与追肥一次作业按比例分层排施的作业目的，具有结构简单合理、作业质量好、作业效率高、调节控制方便、化肥利用率高、作业成本低、有利于农作物生长的特点。

技术领域：农业机械

专利号：CN201210295972.9

合作方式：技术转让、实施许可